化学成分

碳（C）：≤0.05%磷（P）：≤0.020%硫（S）：≤0.020%锰（Mn）：≤0.40%硅（Si）：≤0.30%镍（Ni）：45.0 - 46.0%钴（Co）：5.0 - 6.0%铜（Cu）：3.0 - 4.0%铁（Fe）：余量注：在平均线膨胀系数满足标准条件下，镍、钴、铜含量可适当偏离规定范围

物理性能

密度：8.18g/cm³熔点：参考值（因成分略有差异）平均线膨胀系数（20 - 100℃）：6.8×10⁻⁶/K；（20 - 200℃）：6.5×10⁻⁶/K；（20 - 300℃）：6.4×10⁻⁶/K；（20 - 400℃）：6.4×10⁻⁶/K；（20 - 500℃）：7.9×10⁻⁶/K；（20 - 600℃）：9.3×10⁻⁶/K弹性模量：137500MPa电阻率：0.54μΩ・m热导率（200℃）：20.1W/(m・K)

机械性能

抗拉强度（750℃热处理）：527.5MPa；（850℃热处理）：510MPa；（950℃热处理）：483.5MPa；（1050℃热处理）：466.5MPa伸长率（750℃热处理）：34.8%；（850℃热处理）：35.4%；（950℃热处理）：36.7%；（1050℃热处理）：34.3%维氏硬度（750℃热处理）：137.4；（850℃热处理）：134.6；（950℃热处理）：128.1；（1050℃热处理）：125.6晶粒度（750℃热处理）：7 级；（850℃热处理）：6 级；（950℃热处理）：6 - 5 级；（1050℃热处理）：5 - 4 级

性能优势

1. 在 20 - 500℃温度范围内，具有与 95% 三氧化二铝瓷相匹配的平均线膨胀系数，能实现与陶瓷的可靠气密封接 。2. 具备一定强度和较好的延展性，可加工成各种形状，满足不同工艺需求 。3. 有良好的焊接性能，可采用多种焊接方法与其他金属连接 。4. 耐腐蚀性较好，在一般环境下能稳定使用 。

应用领域

1. 电真空工业：制造发射管、振荡管、引燃管、晶体管、管密封插头、继电器外壳等，用于与硬玻璃进行气密封接 。2. 电子设备：制作电子元器件的封装外壳、引出线等，保障电子设备的密封性和稳定性 。3. 航空航天：用于制造航空航天器中的电磁装置、传感器等部件，确保在复杂环境下的性能稳定 。

加工工艺

1. 熔炼：可采用真空感应熔炼等工艺，保证合金成分均匀，减少杂质 。2. 成型：通过轧制、锻造、拉拔等工艺制成棒、板、带、丝、管等形状 。3. 热处理：在保护气氛或真空中加热到 850 - 900℃，保温 1 小时，然后以不大于 300℃/h 的速度冷却到 300℃出炉 。4. 表面处理：可进行喷砂、抛光、酸洗等处理，提高表面质量 。