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化学成分 | 碳(C):≤0.05%磷(P):≤0.020%硫(S):≤0.020%锰(Mn):≤0.40%硅(Si):≤0.30%钼(Mo):17.5 - 19.5%镍(Ni):余量 |
物理性能 | 密度:9.23g/cm³熔点:参考值(因具体成分略有差异)平均线膨胀系数(20 - 500℃):12.5 - 13.1×10⁻⁶/K;(20 - 600℃):13.0 - 13.6×10⁻⁶/K热导率(20℃):15.9W/(m・K);(300℃):17.2W/(m・K);(600℃):21.8W/(m・K)电阻率:1.00μΩ・m磁导率:≤0.00125mH/m,无磁性 |
机械性能 | 抗拉强度:784.5MPa屈服强度:318.5MPa弹性模量:215745MPa伸长率:53%杯突值:12.6mm硬度:175 - 195HV |
性能优势 | 1. 膨胀系数稳定:在室温 - 600℃具有稳定中等线热膨胀系数,能保证尺寸稳定性,适应温度变化 。2. 无磁性:适用于对磁性敏感的环境 。3. 耐腐蚀性强:能耐受多种腐蚀性介质 。4. 良好的机械性能:强度高、韧性好,焊接性良好,便于加工和制造各种零件 。 |
应用领域 | 1. 精密仪器:制造传感器、测量装置等部件,保证仪器测量精度 。2. 航空航天:用于制造航天器结构件和导弹,确保在复杂环境下结构可靠 。3. 通信设备:制作连接器、天线和导波器等部件 。4. 电真空器件:用作陀螺仪和其他电真空器件中的无磁瓷封材料 。 |
加工工艺 | 1. 熔炼:采用合适的熔炼工艺,保证合金成分均匀,减少杂质 。2. 成型:制成棒、管、板、丝和带材,有较好的加工性及深冲引伸性能 。3. 焊接:可采用合适的焊接方法进行焊接 。4. 热处理:在保护气氛或真空中加热到 1000 - 1050℃,保温 30 - 40min,以不大于 300℃/h 速度冷却到 300℃以下出炉 。5. 表面处理:根据需要进行喷砂、抛光、酸洗等处理 。6. 切削加工:可采用合适刀具和切削参数进行加工 。 |